注册 登录  
 加关注
   显示下一条  |  关闭
温馨提示!由于新浪微博认证机制调整,您的新浪微博帐号绑定已过期,请重新绑定!立即重新绑定新浪微博》  |  关闭

瘋人院

lunatic asylum

 
 
 

日志

 
 

【引用】印制电路板基板材料基本分类表  

2012-03-05 21:01:10|  分类: 硬件 |  标签: |举报 |字号 订阅

  下载LOFTER 我的照片书  |
分类 材质 名称 代码 特征
刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性,阻燃
FR-2 高电性,阻燃(冷冲)
XXXPC 高电性(冷冲)
XPC经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性,阻燃
聚酯树脂覆铜箔板    
玻璃布基板 玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-4  
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY  
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板    
复合材料基板 环氧树脂类 纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1,CEM-2 (CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)
玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃
聚酯树脂类 玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板    
玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板    
特殊基板 金属类基板 金属芯型    
金属芯型    
包覆金属型    
陶瓷类基板 氧化铝基板    
氮化铝基板 AIN  
碳化硅基板 SIC  
低温烧制基板    
耐热热塑性基板 聚砜类树脂    
聚醚酮树脂    
挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板    
聚酰亚胺覆铜箔板
  评论这张
 
阅读(103)| 评论(0)
推荐 转载

历史上的今天

在LOFTER的更多文章

评论

<#--最新日志,群博日志--> <#--推荐日志--> <#--引用记录--> <#--博主推荐--> <#--随机阅读--> <#--首页推荐--> <#--历史上的今天--> <#--被推荐日志--> <#--上一篇,下一篇--> <#-- 热度 --> <#-- 网易新闻广告 --> <#--右边模块结构--> <#--评论模块结构--> <#--引用模块结构--> <#--博主发起的投票-->
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

页脚

网易公司版权所有 ©1997-2017