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PCB制造技术的发展历程  

2011-01-20 03:12:14|  分类: 硬件 |  标签: |举报 |字号 订阅

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一、PCB诞生期:1936(制造方法:加成法)
      涂抹法、喷射法、真空沉积法、化学沉积法、涂敷法等各种工艺,绝缘板表面添加导电 性材料形成导体图形,称为“加成法工艺”。


二、PCB试产期:1950(制造方法:减成法)
      用化学药品溶解除去不需要的铜箔,留下的铜箔成为电路,称为“减成法工艺”。    


三、PCB实用期:1960(新材料:GE基材登场)

      当时Raytheon公司指定PCB要应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板(GE基材)工业用电子设备用GE基板,民用电子设备用PP基板,已成为常识。


 四、PCB跌进期:1970(MLB登场,新安装方式登场)

      MLB, Multi Layer Board; 采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。     


五、MLB跃进期:1980(超高密度安装的设备登场)

1980年后PCB高密度化明显提高,有生产62层玻璃陶瓷基MLBMLB高密度化推动移动电话和计算机开发竞争。


六、迈向21世纪的助跑期:1990(积层法MLB登场)

      MLB和挠性板有大增长1998年起积层法MLB进入实用期,产量急速增加,IC组件封装形式进入面阵列端接型的BGACSP,走向小型化、超高密度化安装。

      21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化、小型化和轻量化努力,主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”,会带动电子组件的研究开发。



工艺流程:


 PCB制造技术的发展历程 - Hyobo - 堕落天使
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<#--最新日志,群博日志--> <#--推荐日志--> <#--引用记录--> <#--博主推荐--> <#--随机阅读--> <#--首页推荐--> <#--历史上的今天--> <#--被推荐日志--> <#--上一篇,下一篇--> <#-- 热度 --> <#-- 网易新闻广告 --> <#--右边模块结构--> <#--评论模块结构--> <#--引用模块结构--> <#--博主发起的投票-->
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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